提升多層陶瓷電容（MLCC）端電極銀漿分散效果的方法

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發(fā)布時(shí)間：2022/10/10 點(diǎn)擊：1532

關(guān)鍵詞：分散

概述：在MLCC作為電子行業(yè)中主要的無源元器件。由于其多層的特殊結(jié)構(gòu)直接影響該元器件性能，故如何改善其端電極性能是直接制約產(chǎn)品質(zhì)量的因素。本文提出了通過使用TRILOS三輥機(jī)來對(duì)端電極原料銀漿進(jìn)行高效分散的方式，最終提升優(yōu)化了銀漿的分散效果，從而達(dá)到改善產(chǎn)品品質(zhì)及穩(wěn)定性的目的。

下載方案

關(guān)鍵詞：電容 MLCC 端電極 銀漿 三輥機(jī) 分散 燒結(jié)

片式多層陶瓷電容器（MLCC）

多層陶瓷電容器 (Multi-layer Ceramic Capacitor 簡(jiǎn)稱MLCC)是電子整機(jī)中主要的被動(dòng)貼片元件之一，它誕生于上世紀(jì)60年代，最先由美國(guó)公司研制成功，后來在日本公司(如村田Murata、TDK、太陽誘電等)迅速發(fā)展及產(chǎn)業(yè)化，至今依然在全球MLCC領(lǐng)域保持優(yōu)勢(shì)，主要表現(xiàn)為生產(chǎn)出MLCC具有高可靠、高精度、高集成、高頻率、智能化、低功耗、大容量、小型化和低成本等特點(diǎn)。

多層陶瓷電容器（MLCC）以其體積小、成本低、單位體積電容量大、工作溫度高、結(jié)構(gòu)緊湊、內(nèi)部電感低、絕緣電阻高及漏電流小、介質(zhì)損耗低和頻率特性好等多種優(yōu)點(diǎn)在各領(lǐng)域電子設(shè)備中得到廣泛的應(yīng)用。被譽(yù)為“電子工業(yè)大米”，是目前用量較大、發(fā)展較快的片式元器件之一。根據(jù)中國(guó)電子元件行業(yè)協(xié)會(huì)數(shù)據(jù)，我國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模從2016年的257.2億元增長(zhǎng)到2019年的438.2億元，復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)到19.4%，2021年中國(guó)MLCC市場(chǎng)規(guī)模約達(dá)483.5億元。

MLCC是由印好電極(內(nèi)電極)的陶瓷介質(zhì)膜片以錯(cuò)位的方式疊合起來，經(jīng)過一次性高溫?zé)Y(jié)形成陶瓷芯片，再在芯片的兩端封上金屬層(外電極) ，從而形成-個(gè)類似獨(dú)石的結(jié)構(gòu)體，故也叫獨(dú)石電容器。

制作工藝

MLCC的端電極結(jié)構(gòu)是在已燒結(jié)的陶瓷坯體用Ag層端封，再依次鍍上Ni層與Sn或Sn／pd。端電極用銀漿由有機(jī)載體、玻璃料和銀粉等組成，經(jīng)封端、烘干和燒端形成MLCC的端電極。

銀電極漿料處理不當(dāng)，漿料分散不均勻，顆粒細(xì)度不達(dá)標(biāo)，會(huì)造成銀層表面粗糙，平整度和光亮度不高，出現(xiàn)氣泡和針孔等問題，電鍍后鍍層耐焊接熱、可焊性和附著力下降，老化通不過，元件電性能下降。

在MLCC作為電子行業(yè)中主要的無源元器件。由于其多層的特殊結(jié)構(gòu)直接影響該元器件性能，故如何改善其端電極性能是直接制約產(chǎn)品質(zhì)量的因素。本文提出了通過使用TRILOS三輥機(jī)來對(duì)端電極原料銀漿進(jìn)行高效分散的方式，最終提升優(yōu)化了銀漿的分散效果，從而達(dá)到改善產(chǎn)品品質(zhì)及穩(wěn)定性的目的。

解決方案：TRILOS TR80A 三輥研磨機(jī)

三輥機(jī)為中高粘度漿料研磨分散較為有效的過程處理設(shè)備。特別是針對(duì)漿料中含有各類樹脂類溶劑、金屬顆粒、有機(jī)物顆粒、分體類填料的分散研磨有著其它設(shè)備難以取代的最終效果。TR80A型三輥機(jī)理論最小加工精度可以達(dá)到1μm，這個(gè)數(shù)值主要取決于物料本身的分散特性以及初始顆粒細(xì)度的大小值。

TRILOS TR80A型三輥機(jī)采用觸摸屏控制，輥筒間隙通過4個(gè)步進(jìn)電機(jī)與PLC控制單元獨(dú)立調(diào)整（如下圖），響應(yīng)及反饋控制速度快，誤差小，實(shí)際間隙值會(huì)同步顯示在觸摸屏上，整機(jī)的穩(wěn)定性高，有利于客戶的工藝確定。

具體案例

物料：陶瓷電容銀漿（某國(guó)有MLCC企業(yè)）

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